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昆山新晨鑫电子材料有限公司
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本公司特价供应日本施敏打硬CEMEDINESUPERX-8008接着,填缝,固定外观:黑色,白色、透明粘度:100P密度:1.26硬度:40断裂强度(N/mm):2.0物性:使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。产品优点:1.贮存稳定,使用方便2.快速固化,强度好3.耐化学品及溶剂固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性4.室温硬化无须加热或添购设备5.硬化时间短,减少库存累积6.单液型不需混合
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